Použitie olova, ortuti, kadmia, šesťmocného chrómu, polybrómovaných bifenylov (PBB) a polybrómovaných difenyléterov (PBDE), na ktoré sa nevzťahuje povinnosť výrobcu elektrozariadení podľa
§ 54b ods. 1 písm. d) zákona1.
Ortuť v kompaktných žiarivkách s obsahom najviac 5 mg na žiarivku.
2.
Ortuť v lineárnych žiarivkách na všeobecné ciele použitia s obsahom najviac:
b)
trifosfát s bežnou životnosťou 5 mg,
c)
trifosfát s dlhou životnosťou 8 mg.
3.
Ortuť v lineárnych žiarivkách na špeciálne ciele použitia.
4.
Ortuť v iných žiarivkách, ktoré nie sú osobitne uvedené v tejto prílohe.
5.
Olovo v skle katódových trubíc, elektronických komponentoch a vo fluorescenčných trubiciach.
6.
Olovo ako prvok v zliatine ocele s obsahom do 0,35 % olova hmotnosti zliatiny, hliník s obsahom do 0,4 % olova hmotnosti zliatiny a meď s obsahom do 4 % olova hmotnosti zliatiny.
7.
Olovo v spájkach s vysokou teplotou topenia (t. j. olovo ako prvok v zliatine olova s obsahom olova najmenej 85 % hmotnosti zliatiny).
8.
Olovo v spájkach pre servery, pamäť a systémy na ukladanie dát, zariadenia sieťovej infraštruktúry na spínanie, signalizáciu, prenos, ako aj sieťové riadenie pre telekomunikácie.
9.
Olovo v elektronických keramických súčiastkach (napr. piezoelektronické prístroje).
10.
Kadmium a jeho zlúčeniny v elektrických kontaktoch a pokovovanie kadmiom okrem použitia zakázaného podľa osobitných predpisov.
1)11.
Šesťmocný chróm ako protikorózne činidlo v chladiarenských systémoch z uhlíkovej ocele v absorpčných chladničkách.
12.
Deka-BDE na polymerické použitia.
13.
Olovo v olovnato-bronzových ložiskách a objímkach žiariviek.
14.
Olovo používané v príslušných systémoch pin konektorov.
15.
Olovo ako materiál na pokovovanie pre modul tepelnej vodivosti c-ring.
16.
Olovo a kadmium v optickom a filtračnom skle.
17.
Olovo v zliatinách obsahujúcich viac ako dva prvky na spojenie medzi vývodmi a súborom mikroprocesorov s obsahom olova väčším ako 80 % a menším ako 85 % hmotnosti zliatiny.
18.
Olovo v zliatinách na zostavenie stabilného elektrického spojenia medzi polovodičovým čipom a nosičom v rámci súborov integrovaného obvodu Flip Chip.
19.
Olovo v lineárnych žiarivkách s rúrkami pokrytými vrstvou kremičitanu.
20.
Halogenid olova ako činidlo žiarenia vo vysokotlakových výbojkách používaných v profesionálnej reprografii.
21.
Olovo ako aktivátor vo fluorescenčnom prachu výbojok (obsah olova najviac 1 % hmotnosti výbojky), ak sa používajú ako opaľovacie výbojky, ktoré obsahujú luminofóry, ako je napríklad BSP (BaSi2O5:Pb), ale aj ako špeciálne výbojky na reprografiu – diazografiu, litografiu, pasce na hmyz, fotochemické a konzervačné postupy, ktoré obsahujú luminofóry, ako je napríklad SMS [(Sr, Ba)2MgSi2O7:Pb].
22.
Olovo s PbBiSn-Hg a PbInSn-Hg v špecifických zlúčeninách ako hlavný amalgám a s PbSn-Hg ako pomocný amalgám vo veľmi kompaktných, energeticky úsporných žiarivkách.
23.
Oxid olova v skle používaný na prepojenie predných a zadných substrátov plochých fluorescenčných žiarivkách používaných na obrazovky z tekutých kryštálov (LCD).
24.
Olovo a kadmium v tlačiarenskej farbe na smaltovanie borokremičitanového skla.
25.
Olovo ako nečistota vo Faradayovom rotátore na báze vzácneho železitého granátu (rare earth iron garnet – RIG) používanom v komunikačných systémoch s optickými káblami do 31. decembra 2009.
26.
Olovo v zakončeniach komponentov s jemným rozstupom iným ako v konektoroch s rozstupom 0,65 mm alebo menším s NiFe olovenými rámami a olovo v zakončeniach komponentov s jemným rozstupom iným ako v konektoroch s rozstupom 0,65 mm alebo menším s medeno-olovenými rámami.
27.
Olovo v spájkach na priletovanie k zoradeným diskovitým a plochým viacvrstvovým keramickým kondenzátorom s pokovovanými otvormi (PTH – plated through hole).
28.
Oxid olova v plazmových obrazovkách (PDP) a v obrazovkách typu SED (surface conduction electron emitter displays) použitý v konštrukčných zložkách, najmä v prednej a zadnej sklenej dielektrickej vrstve, prípojnicovej elektróde (bus electrode), čiernom pruhu (black stripe), adresnej elektróde (address electrode), separačných rebrách (barrier ribs), tmeliacej frite (seal frit) a vo fritovom článku (frit ring), ako aj v tlačových pastách (print pastes).
29.
Oxid olova v sklenom obale žiariviek s ultrafialovým žiarením (BLB – Black Light Blue).
30.
Zliatiny olova ako spájka pre transduktory používané vo vysokovýkonných reproduktoroch určených na prevádzku počas viacerých hodín v akustických hladinách 125 dB SPL a viac.
31.
Olovo viazané v krištáľovom skle.
2)32.
Zliatiny kadmia ako elektrické/mechanické spájkované spoje elektrických vodičov nachádzajúcich sa priamo na rezonančnej cievke v prevodníkoch, ktoré sa používajú vo vysokovýkonných reproduktoroch s úrovňami tlaku zvuku 100 dB (A) a viac.
33.
Olovo v spájkovacích materiáloch v plochých žiarivkách neobsahujúcich ortuť (ktoré sa používajú napr. v obrazovkách z tekutých kryštálov, dizajnovom alebo priemyselnom osvetlení).
34.
Oxid olovnatý v tmeliacej frite používanej pri výrobe sklenených zostáv pre argónové a kryptónové laserové trubice.
35.
Olovo v spájkach na spájkovanie tenkých medených drôtov s priemerom 100 m a menej v elektrických transformátoroch.
36.
Olovo v prvkoch cermetového dolaďovacieho potenciometra.
37.
Kadmium vo fotorezistoroch optočlenov využívaných v profesionálnom zvukovom zariadení do 31. decembra 2009.
38.
Ortuť ako inhibítor na zabránenie rozprašovania katódy na plazmových displejoch DC s obsahom do 30 mg na displej do 1. júla 2010.
39.
Olovo v krycej vrstve diód vysokého napätia na podklade skleneného krytu z boritanu zinočnatého.
40.
Kadmium a oxid kademnatý v hrubovrstvových pastách použitých na oxide berylnatom viazanom s hliníkom.
41.
Kadmium vo svetelných diódach (LED) konvertujúcich farbu vyrobených z polovodičov skupiny II až VI (obsah kadmia menší ako 10 g na mm2 plochy emitujúcej svetlo), určených na použitie v polovodičových osvetľovacích alebo zobrazovacích systémoch do 1. júla 2014.